今日，嘉興南湖區(qū)發(fā)布信息稱，南湖區(qū)有14個項目入選浙江省“千項萬億”工程，其中披露了有3個項目將于今年投產：分別為金瑞泓微電子（嘉興）年產480萬片300毫米大硅片生產基地建設項目、嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、浙江華嘉達電纜年產1.9萬千米高端高性能電線電纜新建項目。
具體信息披露顯示，嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目計劃于今年3月投入使用，總投資20億元，投產后可實現(xiàn)年產36萬片功率芯片生產能力，年產值10億元，可實現(xiàn)年稅收4億元。
2021年6月，斯達半導體募資35億元建設4個項目。其中，與碳化硅相關的2個項目——“SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化”和“功率半導體模塊生產線自動化改造項目”落戶浙江省嘉興市南湖區(qū)。
2022年6月，嘉興斯達的碳化硅項目入選2022年省重點建設和預安排項目計劃；2023年4月，上述2個SiC項目的兩幢廠房宣布開始調試設備，其他廠房正在等待驗收，目前可以確定該項目可以于本月正式投產。
斯達半導體作為IGBT國產化先鋒，目前正在率先卡位SiC開啟第二成長曲線。公司業(yè)務覆蓋低/中/高壓IGBT模塊、MOSFET模塊等產品，還提供變頻器、光伏、新能源車等應用的全方位解決方案。
2023年上半年，斯達就已表示應用于乘用車主電機控制器的SiC MOSFET模塊正在持續(xù)放量，同時公司使用自主SiC MOSFET芯片的車規(guī)級SiC MOSFET模塊在主電機控制器客戶完成驗證并小批量出貨。
