
近日,英飛凌科技和Wolfspeed宣布擴大和延長其現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議,該協(xié)議最初于 2018 年 2 月簽署。
擴展的合作伙伴關(guān)系包括一項多年產(chǎn)能預留協(xié)議。它有助于英飛凌整體供應鏈的穩(wěn)定性,也有助于滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長的需求。
“隨著對碳化硅器件的需求不斷增加,我們正在遵循多源戰(zhàn)略,以確保獲得高質(zhì)量、全球性的 150mm 和 200mm SiC 晶圓的長期供應基地。我們與 Wolfspeed 的長期合作關(guān)系進一步增強了英飛凌未來幾年供應鏈的彈性。”英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 說道。“我們與 Wolfspeed 合作已超過 20 年,將碳化硅的承諾帶入汽車、工業(yè)和能源市場,并幫助客戶利用這種節(jié)能技術(shù)促進脫碳。”
基于碳化硅的電源解決方案的采用在多個市場中迅速增長。碳化硅解決方案可實現(xiàn)更小、更輕、更具成本效益的設(shè)計,更有效地轉(zhuǎn)換能源,從而開啟新的清潔能源應用。為了更好地支持這些不斷增長的市場,英飛凌不斷多元化其供應商基礎(chǔ),以確保獲得高質(zhì)量的碳化硅襯底。
“Wolfspeed 是碳化硅生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。我們是行業(yè)向碳化硅轉(zhuǎn)型的催化劑,為像汽車和工業(yè)市場領(lǐng)先供應商英飛凌這樣的主要客戶提供高質(zhì)量的材料,同時還擴大了我們的產(chǎn)能足跡,”Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 說道。“行業(yè)估計表明,到 2030 年,對碳化硅器件以及支撐材料的需求將大幅增長,這代表著每年 200 億美元的機會。我們很高興繼續(xù)與英飛凌合作,并在未來幾年成為碳化硅晶圓的主要供應商。”
英飛凌與SK Siltron CSS正式達成襯底供應協(xié)議。

2024年1月11日,英飛凌宣布與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓,支持SiC半導體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段,SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。
英飛凌和 Resonac 就碳化硅 材料的交付達成新的多年期協(xié)議
2023年1月消息,英飛凌與 Resonac Corporation(前身為昭和電工株式會社)簽署了一項新的多年供應與合作協(xié)議,補充并擴大了 2021 年的公告。
新合同將深化雙方在 SiC 方面的長期合作伙伴關(guān)系。根據(jù)協(xié)議,Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料,覆蓋未來十年預測需求的兩位數(shù)份額。
雖然初始階段側(cè)重于 6" SiC 材料供應,但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分,英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關(guān)系有助于供應鏈的穩(wěn)定,并將支持新興半導體材料 SiC 的快速增長。

英飛凌與II-VI(現(xiàn)Coherent)簽訂多年供應協(xié)議
2022年8月消息,英飛凌與II-VI(現(xiàn)Coherent)簽訂了一項多年協(xié)議,從其采購6英寸SiC襯底。

據(jù)了解,隨著II-VI(現(xiàn)Coherent)對賓夕法尼亞州的工廠的大規(guī)模擴建,到 2027 年,II-VI(現(xiàn)Coherent)將在賓夕法尼亞州的工廠每年在國內(nèi)生產(chǎn)大約 100 萬片6英寸襯底,產(chǎn)能增加至少6倍。此外,兩家公司指出,作為戰(zhàn)略合作伙伴,II-VI (現(xiàn)Coherent)和英飛凌也在合作過渡到 200mm SiC 直徑晶圓。
2024年初,英飛凌在接受碳化硅芯觀察專訪時表示,與包括天岳先進和天科合達在內(nèi)的6家 SiC供應商簽訂了晶圓和晶錠供應供貨協(xié)議,主要目標是確保供應鏈高效安全,蓄足力量迎接碳化硅市場的強勁增長,鞏固SiC技術(shù)和規(guī)模方面的領(lǐng)先地位。
根據(jù)市場規(guī)劃,未來五年,英飛凌將追加投資高達 50 億歐元大幅擴建居林工廠(第三座廠房的二期建設(shè)),旨在建造「全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠」。還將對位于德國奧地利菲拉赫以及馬來西亞居林的現(xiàn)有工廠進行8英寸改造。
英飛凌計劃這筆投資將在2025年為英飛凌帶來10億歐元的年營收;到2030年,將帶來70億歐元的年營收,并且使得英飛凌占據(jù)全球30%的SiC份額。
